LG debuta en la ECTC 2026 con sustratos semiconductores que reducen las pérdidas de energía un 25 % en servidores

Hay componentes que mueven la industria tecnológica desde la sombra, sin que la mayoría de los consumidores sepa siquiera que existen. Los sustratos semiconductores son uno de ellos. Esas placas que actúan como base y plataforma de interconexión para los chips son, en buena medida, las que determinan cuánta potencia puede extraerse de un procesador, cuánta energía se pierde por el camino y, en última instancia, si un servidor de inteligencia artificial o un smartphone de gama alta puede o no cumplir con lo que promete en el papel.

La demanda de sustratos semiconductores avanzados lleva años creciendo a un ritmo que el mercado tiene dificultades para absorber, y ese desequilibrio ha abierto una ventana de oportunidad que LG Innotek ha decidido aprovechar. La filial tecnológica del grupo LG anunció el 27 de mayo su participación en la Conferencia de Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC) de 2026, el evento de referencia mundial en tecnologías de empaquetado de semiconductores, donde presentará por primera vez sus desarrollos más avanzados ante los grandes actores globales del sector.

La ECTC, la conferencia que define el futuro del empaquetado semiconductor

La ECTC llega en 2026 a su 76.ª edición. Organizada por el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE) de Estados Unidos, está reconocida como la mayor conferencia internacional sobre tecnologías de empaquetado de semiconductores del mundo. Este año se celebra en Orlando, Florida, y reúne a cerca de 2.000 profesionales del sector procedentes de 20 países, junto a 135 empresas líderes de la industria, entre las que figuran Intel, Amkor, ASE e IBM.

Es el espacio donde se comparten las últimas tendencias en empaquetado de chips, donde se establecen colaboraciones entre fabricantes y clientes, y donde una empresa puede demostrar ante los compradores más exigentes del mundo que sus tecnologías están a la altura. LG Innotek participa en la ECTC por primera vez en su historia, con un stand propio y con muestras físicas de sus productos más avanzados sobre la mesa.

Sustratos FC-BGA más grandes y con los chips dentro, no encima

El elemento más llamativo de lo que LG Innotek lleva a Orlando es una muestra de sustrato FC-BGA de gran tamaño con unas dimensiones de 3,3 × 3,3 pulgadas, acompañada de una segunda muestra de formato ultragrande cuya área es aproximadamente un 40 % mayor. Ambos sustratos semiconductores responden a una tendencia clara del mercado: a medida que las cargas de trabajo de IA crecen en complejidad, los sustratos tienen que ser más grandes, con mayor número de capas y mayor densidad de integración de circuitos para poder alojar todos los componentes necesarios.

Pero la dimensión no es el único cambio. LG Innotek presenta en estos sustratos una tecnología de embebido de chips que supone un salto cualitativo respecto al diseño tradicional. Hasta ahora, los chips semiconductores se montaban sobre la superficie del sustrato. Con esta nueva tecnología, los chips quedan integrados dentro del propio sustrato.

Al acortar el recorrido de la señal, se reducen las pérdidas en la entrega de energía, incluyendo la pérdida resistiva y la caída de tensión conocida como IR drop, en aproximadamente un 25 %. El resultado es una reducción de las pérdidas energéticas en servidores y una mejora de la eficiencia general del sistema, algo especialmente relevante en instalaciones de centros de datos donde el consumo eléctrico es uno de los principales costes operativos.

Tecnología Cu-Post para sustratos RF-SiP un 20 % más finos en 5G

Además de los sustratos FC-BGA para aplicaciones de IA, LG Innotek presentará en la ECTC sus sustratos de tipo RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package) para comunicaciones 5G, desarrollados con tecnología propia acumulada a lo largo de 50 años de actividad en el sector.

En estos sustratos semiconductores, la empresa ha aplicado por primera vez en la industria la tecnología de columnas de cobre, conocida como Cu-Post. El sistema conecta el sustrato con la placa principal a través de pequeñas columnas de cobre formadas en el sustrato, con bolas de soldadura en su parte superior.

Esta estructura columnar permite distribuir las bolas de soldadura con una densidad mucho mayor, lo que se traduce en una densidad de integración de circuitos significativamente más alta y en un sustrato que es aproximadamente un 20 % más fino que los diseños convencionales. Una mejora directamente aplicable a los smartphones de gama alta, donde reducir el grosor interno sin sacrificar prestaciones sigue siendo uno de los retos más persistentes del diseño de hardware.

Una hoja de ruta de 2.000 millones de dólares para 2030

La participación en la ECTC no es un gesto aislado. Jeffrey Cho, vicepresidente sénior de la unidad de negocio de soluciones de empaquetado de LG Innotek, ha señalado que el evento representa un hito clave para proyectar la competitividad de sus sustratos semiconductores de próxima generación ante clientes globales, forjar nuevas colaboraciones y ampliar oportunidades de negocio.

El objetivo declarado de la empresa es hacer crecer su división de soluciones de empaquetado hasta convertirla en un segmento de negocio valorado en 2.000 millones de dólares para el año 2030, impulsado por sustratos semiconductores de alto valor añadido que están registrando una fuerte demanda global.

Una cifra que, vista la trayectoria del mercado y la creciente dependencia de la industria tecnológica respecto a sustratos semiconductores avanzados, no parece en absoluto descabellada.

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